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根據(jù)上圖顯示，固晶層缺陷會(huì)造成的熱阻增大，影響散熱性能，具體的影響程度與缺陷的大小有關(guān)。測(cè)量結(jié)殼熱阻：這兩次測(cè)試的分別：次測(cè)量，器件直接接觸到基板熱沉上；第二次測(cè)量，器件和基板熱沉中間夾著導(dǎo)熱雙面膠。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼之外，因此結(jié)構(gòu)函數(shù)上兩次測(cè)量的分界處就代表了器件的殼。如下圖所示的曲線變化，可得出器件的熱阻。結(jié)構(gòu)無損檢測(cè)：同批次產(chǎn)品，取固晶層完好、邊緣缺陷以及中間缺陷的樣品測(cè)試。提出的這種基于馬赫-曾德調(diào)制器（MZM）的有效的DMT信號(hào)調(diào)制結(jié)構(gòu)不同于傳統(tǒng)的調(diào)制方式，我們提出的方式對(duì)信號(hào)的強(qiáng)度和相位都進(jìn)行調(diào)制。通過調(diào)節(jié)MZM的偏置電壓，光載頻的功率可以大大的降低。在接收端，利用相干檢測(cè)和數(shù)字載頻再生的方法來恢復(fù)DMT信號(hào)，而不需要載波頻率和相位估計(jì)。通過數(shù)值防止驗(yàn)證了方案的可行性，如所示，我們的方案的Q-參數(shù)代價(jià)比傳統(tǒng)的DCR小0.6dB以上，激光器線寬，方案的優(yōu)勢(shì)越大。
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